INVENTARIO

PROCESOS TECNICOS

PIEDRA:

 En la prehistoria las antiguas civilizaciones se expresaban mediante dibujos que se encuentran en las cavernas, señalando todo lo que acontecía en aquella época.
Su escritura es jeroglífica y con un cincel hacían sus escritos.

TABLA DE ARCILLA PORTÁTIL:

Como medio de escritura se usaron tablillas de arcilla desde el cuarto milenio a. C. en las civilizaciones sumeria, mesopotámica, hitita, minoica y micénica.
Los caracteres sumerios cuneiformes eran grabados en tablillas usando un estilete. Se dejaban secar al aire o eran cocidas en un horno. Los primeros archivos eran colecciones de estos documentos de arcilla. Fueron el inicio de las primeras bibliotecas.

LIBROS MANUSCRITOS:

 Se trata de un documento que contiene información escrita a mano sobre un soporte flexible y manejable. Con materias como la tinta de una pluma, de un bolígrafo o simplemente el grafito de un lápiz..Su uso fue cada vez mas sencillo.

INNOVACIONES TÉCNICAS QUE HAN CONTRIBUIDO AL MEJORAMIENTO TECNOLÓGICO INFORMÁTICO

INNOVACIONES TÉCNICAS QUE HAN CONTRIBUIDO AL MEJORAMIENTO TECNOLÓGICO INFORMÁTICO 

La innovación es un proceso empresarial que consiste en identificar oportunidades del mercado que conllevan a la introducción de nuevos productos, nuevos servicios, nuevos procesos o a la modificación significativa de los actuales productos y procesos, ejecutadas con capacidades tecnológica internas o externas, que en su conjunto contribuyen a la competitividad de la empresa.

Innovaciones técnicas a través de la historia.

La innovación como proceso para la satisfacción de necesidades humanas.

Proyección de un video de informática.

Las innovaciones de la informática a través de las historia de las civilizaciones: Prehistoria

·    Primera Generación (electromecánicos y electrónicos de tubos de vacío):

Para tabular el censo de 1890, el gobierno de Estados Unidos estimó que se invertirían alrededor de diez años. Un poco antes, Herman Hollerith(1860-1929), había desarrollado un sistema de tarjetas perforadas eléctrico y basado en la lógica de Boole, aplicándolo a una máquina tabuladora de su invención.

·    Segunda Generación (Transistores y avances en programación):

Allá por 1945 la máxima limitación de las computadoras era la lenta velocidad de procesamiento de los relés electromecánicos y la pobre disipación de calor de los amplificadores basados en tubos de vacío.En 1947, John Bardeen, Walter Brattain y William Shockley inventan el transistor, recibiendo el Premio Nobel de Física en 1956.

·    Tercera Generación (circuitos integrados y miniaturización):

Circuito integrado

Las computadoras de la tercera generación emergieron con el desarrollo de los circuitos integrados (pastillas de silicio) en las cuales se colocan miles de componentes electrónicos, en una integración en miniatura. El circuito integrado no es más que la mínima expresión del transistor. Se basa en las propiedades de los semiconductores, que funcionan como transistores, pero que tienen un tamaño pequeñísimo (15 o 20 transistores en unos pocos milímetros cuadrados). 

La IBM 360

La IBM 360, una de las primeras computadoras comerciales que usó circuitos integrados, podía realizar tanto análisis numéricos como administración o procesamiento de archivos.

Microprocesador Intel 4004

En 1971, la empresa Intel lanzó el primer microprocesador, Intel 4004. Este microprocesador constituía la continuación lógica del proceso de integración y miniaturización de los diferentes componentes necesarios en un equipo. Con el Intel 4004 se conseguía situar en placas de 0,25 centímetros cuadrados un circuito integrado que contenía 2300 transistores.

·    Cuarta Generación (ordenadores personales de uso doméstico) 

El Altair 8800, producido por una compañía llamada Micro Instrumentation and Telemetry Systems (MITS), se vendía a 397 dólares, lo que indudablemente contribuyó a su popularización. No obstante, el Altair requería elevados conocimientos de programación, tenía 256 bytes de memoria y empleaba lenguaje máquina

 Dos jóvenes, William Gates y Paul Allen, ofrecerion al dueño de MITS, un software en BASIC que podía correr en el Altair. El software fue un éxito y, posteriormente Allen y Gates crearon Microsoft.

no dejes que el teclado se burle de ti!!!!

MECANOGRAFIA

Se descargaron diversos programas los cuales te ayudaban a tu mecanografía.
Se descargaron los siguientes programas.
TACA.TACA.exe
TUXTYPE.exe
MecaMax.exe

El primero es facil de descargar aunque un poco tardado pero este se basa unicamente en la mecanografia. es un gran programa que te ayuda a mejorar tu mecanografia.Al intentar descargarlo se dificulto el proceso ya que su contenido es grande.

El segundo programa TUXTYPE es bueno,ademas puede ser divertido al igual que educativo y puede ser para todas las edades.

El tercero MecaMax  tiene la opcion de cambiar el texto a otro idioma.

Lo dificil es comprender como se utiliza, su forma de enseñarnos es muy infantil  y muy aburrida 

Aqui los Links para la descarga de estos juegos.

taca taca: https://drive.google.com/file/d/0B9atC7oBd4leSGlXMjQ1RTMtVVk/edit?usp=sharing

tuxtype: http://tux-typing.softonic.com/descargar

MECAMAX: http://mecamax.softonic.com/descargar

Sugerencia:

el software Meca Max es mi recomendación ya que el proceso de descarga es muy sencillo pero lo mas importante es que es muy util cumple en el aspecto de que aprendes mientras te entretienes con diversos juegos que contiene  

La escritura

VENTAJAS Y DESVENTAJAS

 MAQUINA DE ESCRIBIR:

               VENTAJAS                                                                   DESVENTAJAS    

-No utiliza electricidad                                                            -Pesa mucho
-Es portátil                                                                              -Se usa solo un tipo de letra
-Es resistente y duradera                                                       -solo sirven para texto
-No hay banding                                                                     -mantenimiento y reparación
                                                                                                 complicado

                                                COMPUTADORA

               VENTAJAS                                                                   DESVENTAJAS

-Es mas rapida su escritura                                                   -Estan en un solo lugar

 -Realiza trabajos mas facil                                  -No duran mucho
 -Tiene autocorrector.                                                                               

Escritura a mano.

Ventajas.                                          Desventajas.

-Mejoras tu letra                                  -Cansado

            -A veces puede ser rapido           -Ortografia mala    

-Sin energia electrica           

            

Procesos de fabricación de los circuitos integrados

Preparación de la oblea

El material inicial para los circuitos integrados modernos es el silicio de muy alta pureza, donde adquiere la forma de un cilindro sólido de color gris acero de 10 a 30 cm de diámetro y puede ser de 1 m a 2 m de longitud . Este cristal se rebana para producir obleas circulares de 400 μm a 600 μm de espesor. Después, se alisa la pieza hasta obtener un acabado de espejo, a partir de técnicas de pulimento químicas y mecánicas. Las propiedades eléctricas y mecánicas de la oblea dependen de la orientación de los planos cristalinos, concentración e impurezas existentes. 

Oxidación

Se refiere al proceso químico de reacción del silicio con el oxígeno para formar Dióxido de Silicio . Para acelerar dicha reacción se necesitan de hornos ultralimpios especiales de alta temperatura. El Oxígeno que se utiliza en la reacción se introduce como un gas de alta pureza  o como vapor. La Oxidación húmeda tiene una mayor tasa de crecimiento, aunque la oxidación seca produce mejores características eléctricas. Su constante dieléctrica es 3.9 y se le puede utilizar para fabricar excelentes condensadores. 

Difusión

Es el proceso mediante el cual los átomos se mueven de una región de alta concentración a una de baja a través del cristal semiconductor. En el proceso de manufactura la difusión es un método mediante el cual se introducen átomos de impurezas en el Silicio para cambiar su resistencia; por lo tanto, para acelerar el proceso de difusión de impurezas se realiza a altas temperaturas, esto para obtener el perfil de dopaje deseado.

Implantación de iones

Es otro método que se utiliza para introducir átomos de impurezas en el cristal semiconductor. Un implantador de iones produce iones del contaminante deseado, los acelera mediante un campo eléctrico y les permite chocar contra la superficie del semiconductor. La cantidad de iones que se implantan puede controlarse al variar la corriente del haz. 

Deposición por medio de vapor químico

Es un proceso mediante el cual gases o vapores se hacen reaccionar químicamente, lo cual conduce a la formación de sólidos en un sustrato. Las propiedades de la capa de óxido que se deposita por medio de vapor químico no son tan buenas como las de un óxido térmicamente formado, pero es suficiente para que actúe como aislante térmico. 

Metalización

Su propósito es interconectar los diversos componentes  para formar el circuito integrado que se desea, implica la deposición inicial de un metal sobre la superficie del Silicio. El espesor de la película del metal puede ser controlado por la duración de la deposición electrónica, que normalmente es de 1 a 2 minutos.

Fotolitografía

Esta técnica es utilizada para definir la geometría de la superficie de los diversos componentes de un circuito integrado. Para lograr la fotolitografía, primeramente se debe recubrir la oblea con una capa fotosensible llamada sustancia fotoendurecible que utiliza una técnica llamada “de giro”; después de esto se utilizará una placa fotográfica con patrones dibujados para exponer de forma selectiva la capa fotosensible a la iluminación ultravioleta.

Una oblea de Silicio puede contener varios cientos de circuitos o chips terminados, cada chip puede contener de 10 o más transistores en un área rectangular, típicamente entre 1 mm y 10 mm por lado. Después de haber probado los circuitos eléctricamente se separan unos de otros  y los buenos  se montan en cápsulas . 

MOSFET

Se prefiere el MOSFET canal n al MOSFET canal p. La movilidad de la superficie de electrones del dispositivo de canal n es de dos a cuatro veces más alta a la de los huecos. Este transistor ofrece una corriente más alta y una resistencia baja; así como una transconductancia más alta. Su diseño se caracteriza por su voltaje de umbral y sus tamaños de dispositivos, en general, los MOSFET  se diseñan para que tengan voltajes de umbral de magnitud similar para un proceso particular; por lo tanto, los circuitos MOSFET son mucho más flexibles en su diseño.

Resistencias

Las regiones de distinta difusión tienen diferente resistencia. El pozo se suele utilizar para resistencias de valor medio, mientras que las difusiones n+ y p+ son útiles para resistencias de valor bajo. Cuando se diseña un valor real de una resistencia se hace a través del cambio de la longitud y el ancho de las regiones difundidas. Todas las resistencias difundidas están autoaisladas por las uniones pn polarizadas a la inversa. Sin embargo una desventaja es que están acompañadas por una sustancial capacitancia parásita de unión que los hace no muy útiles en el uso de frecuencias altas. Además, es posible que exista una variación en el valor real de la resistencia cuando se aumenta el voltaje debido a un efecto llamado JFET. 

Transistor pnp lateral

Cuando se utilizan este tipo de dispositivos electrónico, el pozo n sirve como región de base n con difusiones p+ como emisor y colector. La separación de entre las dos difusiones determina el ancho de la base. Como el perfil de dopaje no está perfeccionado para las uniones base-colector, y como el ancho de la base está limitado por la resolución de fotolitográfica mínima, el desempeño de este dispositivo no es muy bueno.

Resistores de base p y de base estrecha

La difusión en la base p se puede utilizar para formar un resistor de base p directo. Como la región de la base es, por lo general, de un nivel de dopaje relativamente bajo y con una profundidad de unión moderada, es adecuada para resistores de valor medio. Si se requiere un resistor de valor grande, se puede utilizar el de base estrecha; ya que exhiben malos coeficientes de tolerancia y temperatura pero una coincidencia relativamente buena.

RECOMENDACIONES DE SOFTWARE LIBRES